全球電子制造和設計供應鏈行業協會SEMI發布《年中總設備預測報告》。根據報告，原始設備制造商(OEM)的半導體制造設備在全球銷售額將從去年的歷史最高值645億美元下降18.4%至527億美元，2020年設備銷售額將恢復增長至588億美元，漲幅為11.6%。

這份《年中總設備預測報告》顯示，2019年晶圓加工設備銷售額下降19.1%至422億美元。包括晶圓廠設備、晶圓制造和光掩膜設備的前端部分預計今年將下滑4.2%至26億美元。裝配和包裝設備部門預計在2019年下降22.6%至31億美元，而半導體測試設備預計今年將下降16.4%至47億美元。

臺灣將取代韓國，成為最大的設備市場，并以今年21.1%的增長率領先世界。其次是北美，增長率為8.4%。中國大陸將連續第二年保持第二位，而韓國跌至第三位。除臺灣和北美外，大部分地區今年都呈萎縮趨勢。

SEMI預測，到2020年，設備市場可能因內存方面的支出和中國大陸新增項目，而有所恢復。日本的設備銷售額將增長46.4%至90億美元。預計明年中國大陸、韓國和臺灣仍將是三大市場，中國大陸首次躋身首位。韓國預計將成為第二大市場，達到117億美元，而臺灣預計將達到115億美元的設備銷售額。