英特爾宣布，已成功將其1.6 Tbps的硅光引擎與12.8 Tbps的可編程以太網交換機進行集成。該一體封裝解決方案整合了英特爾及其 Barefoot Networks 部門的基礎技術構造模塊，以用作以太網交換機上的集成光學器件。
受益客戶群：該款一體封裝交換機針對超大規模數據中心進行了優化，這一類型的數據中心往往對經濟高效的互連和帶寬有著無限的需求。英特爾目前正在向客戶展示這項技術。
該技術的重要性：如今的數據中心交換機依賴于安裝在交換機面板上的可插拔光學器件，這些光學器件使用電氣走線連接到交換機串行器/反串行器 (SerDes) 端口。但隨著數據中心交換機帶寬的不斷增加，將 SerDes 連接到可插拔光學器件將變得越來越復雜，并需要消耗更多功率。使用一體封裝的光學器件，可將光學端口置于在同一封裝內的交換機附近，從而可降低功耗并繼續保持交換機帶寬的擴展能力。
此次展示內容：本次展示集合了最先進的Barefoot Networks 可編程以太網交換機技術和英特爾的硅光技術。本次展示中的集成交換機封裝采用 P4 可編程 Barefoot Tofino 2交換機 ASIC，并與英特爾硅光產品事業部的1.6 T比特（Tbps） 硅光引擎一體封裝。（美通社,2020年3月6日美國加州圣克拉拉）
