香港應用科技研究院（應科院/ASTRI）的合作伙伴氣派科技（China Chippacking Technology Co., Ltd），在中國上海科創板股票市場成功上市，并以688216.SH作股票代號，在中國上海科創板股票市場進行交易。氣派科技董事長梁大鐘先生一行于2021年6月23日在上海科創板股票市場進行敲鑼儀式，應科院致以最熱烈的祝賀。作為氣派科技的策略合作伙伴，應科院獲邀參加氣派科技上市答謝會，并由應科院內地策略與運營總監楊冰冰女士代表出席。

氣派科技和應科院是多年的合作伙伴。氣派科技專注于向客戶提供具競爭力的封裝測試產品，而應科院的集成電路及系統技術部則致力研發先進封裝技術。雙方合作共同開發了多項先進封裝技術和產品。這些成果能有效提升產品性能、減少封裝測試成本。雙方合作的項目在位于香港科學園的三維封裝中試線上完成開發并得到量產，這也是香港本地先進封裝中試線完成的首個量產項目。

（美通社,2021年6月24日香港）