華泰證券旗下美元基金投資平臺 -- 華泰國際私募股權基金近日宣布參與中段硅片制造和三維多芯片集成加工企業盛合晶微半導體（江陰）有限公司（以下簡稱“盛合晶微”或“公司”）C輪融資。本輪投資總額達3億美元，是盛合晶微自2021年6月股權結構調整后首次獨立開展的股權融資。

盛合晶微原名中芯長電半導體有限公司，是中國大陸第一家致力于12英寸中段凸塊和硅片級先進封裝的企業，也是大陸最早宣布以三維多芯片集成封裝為發展方向的企業。盛合晶微自2016年即開始提供28納米及14納米智能手機AP芯片配套的高密度凸塊加工和測試服務，是大陸第一家提供高端DRAM芯片和12英寸電源管理芯片凸塊加工服務的企業，也是目前大規模提供12英寸硅片級尺寸封裝（WLCSP）的領先企業。公司創新開發的SmartPoser三維多芯片集成加工技術平臺，在5G毫米波天線封裝領域展現了性能和制造方面的優勢，正在為越來越多的新興應用領域所認可。（美通社,2021年10月13日江蘇江陰）