三星電子總裁兼晶圓代工業務負責人Siyoung Choi博士

6月28日，三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇上宣布其最新的代工技術創新和業務戰略。

作為鞏固其在提升晶圓代工服務競爭力方面的業務戰略之一部分，三星晶圓代工宣布：

1. 擴展2nm工藝的應用：三星電子將于2025年實現應用在移動領域2nm工藝的量產，于2026和2027分別擴展到HPC及汽車電子。三星2nm工藝較3nm工藝性能提高了12%，功效提高25%，面積減少5%。自2025年起，三星將為消費、數據中心和汽車應用提供8英寸GaN功率半導體代工服務。為了確保6G的技術先進性，5nm RF也正開發中，預計2025年上半年開發完成。

2. 擴大全球晶圓代工產能：三星晶圓代工通過新增生產線，實現其在投資和建設產能方面的承諾。三星計劃，到2027年，產能較2021年擴大7.3倍。同時，三星計劃在2030年后將韓國的生產基地擴展到龍仁。

3. 三星與其SAFE?合作伙伴以及多家存儲、封裝基板和測試廠商合作，成立"MDI聯盟"。MDI聯盟通過形成2.5D和3D異構集成的封裝技術生態系統，推動堆疊技術創新。

4. 與SAFE?（三星先進晶圓代工生態系統）合作伙伴一同持續努力，擴大晶圓代工生態系統：進一步擴大從8英寸到最新GAA工藝的設計基礎設施的界限、從50個全球IP合作伙伴處獲得包含4500多個關鍵IP的IP組合

（美通社頭條）