2023年7月12日，四方維公司和騰訊云宣布在慕尼黑上海電子展上簽署了合作協議，旨在整合技術優勢和業務資源，推動中國芯片企業的信息上云和業務出海。
中國芯片企業在國內外市場的作用日益重要，為了幫助它們迅速擴展業務，四方維公司和騰訊云將發揮各自的技術優勢和產業資源，以數字化產品資料和數據手冊為基礎，推動企業的全球數智化營銷，并以國際競爭中建立自己的品牌為目標。
騰訊云將提供云端智能平臺，協助中國芯片企業實現產品信息的數字化、規范化和通用化，并建立強大的網上信息庫，為企業的數字化轉型提供支持。四方維公司將提供整體解決方案，發揮新品導入、電商轉化和供應鏈智能管理資源優勢，助力中國芯片企業在全球工程師和采購者面前展示實力，應對業務出海的挑戰。（美通社頭條）
