在第五屆OCP China Day 2023峰會上，三星半導體揭示了應對內存墻限制的創新技術解決方案，展現了其開放協作的業務戰略。在主題演講中，三星電子副總裁張實完強調了內存技術發展面臨的挑戰，提出了引入主動存儲和以數據為中心的計算技術作為應對之道。

三星半導體介紹了面向人工智能和機器學習的創新技術，以有效突破內存墻限制。其中，高帶寬存儲"HBM3 Icebolt"在高性能計算領域優化，為處理器提供高速性能和大容量內存，推動數據處理能力。此外，"CXL存儲擴展器"和"存儲器-語義固態硬盤"在內存容量和能效方面提供了突破性的解決方案，為千兆級大容量存儲奠定了基礎。

三星半導體強調開放創新是應對技術挑戰的有效途徑。他們將在存儲器研究中心內建立OCP體驗中心，與合作伙伴、OCP成員和學術界共同解決技術難題，推動開源開發和技術創新。此外，三星以生命周期評估（LCA）流程來計算產品的碳排放量，為實現2050年碳中和目標貢獻力量，并加入IMEC的可持續半導體技術和系統計劃，致力于保護環境和可持續發展。（美通社頭條）