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E Ink元太科技3月19日宣布，攜手瑞昱半導體，推出新一代整合系統于面板基板（System on Panel, SoP）的電子紙價簽（ESL）示范設計。第二代SoP設計將瑞昱半導體藍牙芯片，以玻璃覆晶封裝的方式（CoG），打造出全球第一個將無線射頻（RF）IC嵌入玻璃上的裝置。SoP技術將能有效減少材料使用，使產品體積變小，亦能減少制造流程，實現更高效益、更環保的電子紙顯示解決方案。（美通社）
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