3月26日，蘇州天準(zhǔn)科技股份有限公司宣布，旗下矽行半導(dǎo)體公司研發(fā)的明場(chǎng)納米圖形晶圓缺陷檢測(cè)裝備TB2000已正式通過(guò)廠內(nèi)驗(yàn)證，將于SEMICON 2025展會(huì)天準(zhǔn)展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)正式發(fā)布。TB2000采用全自主研發(fā)的核心技術(shù)，包括高功率寬光譜激光激發(fā)等離子體光源系統(tǒng)、深紫外大通量高像質(zhì)成像系統(tǒng)等，結(jié)合AI圖像處理算法和Design CA，有效提升缺陷檢測(cè)的靈敏度和速度。（美通社）
