SEMI最新發布報告稱，2024年全球半導體制造設備銷售額將從2023年的1,063億美元增至1,171億美元，增幅為10%。2024年，全球前端半導體設備市場增長顯著，晶圓加工設備銷售額增長9%，其他前端設備銷售額增長5%。后端設備部門在經歷了連續兩年的下滑后，于2024年實現了強勁復蘇。組裝和封裝設備的銷售額增長了25%，而測試設備的銷售額則同比增長了20%。從地區來看，中國、韓國和中國臺灣地區仍是半導體設備支出的三大市場，合計占全球市場的74%。（美通社）
