9月18日，第十屆華為全聯(lián)接大會(huì)開幕。軟通動(dòng)力執(zhí)行副總裁、計(jì)算產(chǎn)品與智能電子業(yè)務(wù)總裁韓智敏在軟通動(dòng)力主題論壇上，全面解讀了軟通華方的戰(zhàn)略宏圖與未來路徑。韓智敏正式發(fā)布了軟通華方的“FunAI³”戰(zhàn)略框架。“I³”構(gòu)成了戰(zhàn)略的三大支柱：Intelligence--融合AI核心技術(shù)的深度；Innovation--持續(xù)自主創(chuàng)新的態(tài)度；Industry--深耕產(chǎn)業(yè)賦能的力度。韓智敏強(qiáng)調(diào)，戰(zhàn)略的具體實(shí)施將通過三大路徑實(shí)現(xiàn)：一是“智算筑基”，深度融合軟通動(dòng)力AI大模型能力與清華同方硬件技術(shù)；二是“智聚生態(tài)”，以開放姿態(tài)廣納同路人，聯(lián)動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游力量；三是“智業(yè)深耕”，聚焦政府、教育、金融等重點(diǎn)行業(yè)，推出“AI+自主創(chuàng)新”場景化聯(lián)合解決方案。（美通社）