3月18日于中國上海，全球半導體產業界再次聚集SEMICON China展覽，而其盛大開幕演講作為年度開幕重頭大戲，歷年來聚集了半導體產業的頂級菁英。今年，東電電子董事長東哲郎（Terry Higashi）先生首次受邀參加開幕主題演講，同時也是TEL-AMAT合并后其在中國地區的首次公開亮相，立刻吸引到產業界的高度關注和期待。東哲郎先生此次所帶來的名為“全球電子業發展呼喚產業重組與模式創新”的精彩演講，獲得了在場嘉賓的陣陣掌聲，更讓半導體產業界看到了一個嶄新的全球創新者形象，以及產業發展的美好未來！
當今全球半導體產業的增長，受益于移動互聯網、大數據等新興應用的快速發展，以及地理區域的不斷擴張。而半導體制造業，必將緊隨日益壯大的應用市場而不斷進步，從而對突破性的技術創新以及對開發的持續投入提出了更為嚴苛的要求。根據業界預測，2013年全球晶圓廠設備市場收入約為300億美元，而這一數字在2016年將達到400億美元。目前，全球半導體制造基地已經逐漸轉移到亞洲，而中國有望成為最重要、也是發展速度最快的集成電路制造國。東電電子將通過不斷創新的技術，快速的服務響應以及優良的性價比，獲得持續的顧客滿意，并幫助推動中國IC產業的發展！
本屆SEMICON展會期間，東電電子不僅公開展示了50周年的全新紀念形象，而且在其模型臺上展示出了最典型的12寸與8寸工藝設備模型。目前，TEL在半導體方面已提供的設備，包括涂膠顯影設備、熱處理成膜設備、干法刻蝕設備、化學氣相沉積設備、清洗設備、測試設備、電化學沉積等。例如LITHIUS Pro Z，這是目前最新的一款涂膠顯影設備，適用于2xnm以下的制程，并可減少缺陷數和顆粒數、提高產量；TELINDY PE，該TPS機型是專門針對客戶特殊需要而定制的，可一次性處理7個批次的晶圓。此外，此次展示出的另一項富有挑戰性的新技術，是下一代新型存儲器STT-MRAM（磁性隨機存儲器）。若此技術能夠順利量產，不僅可實現降低功耗，更能夠成為一個成長潛力巨大的新業務領域。TEL針對STT-MRAM工藝即將推出四種機型：用于電極平坦化的GCIB、物理氣相沉積MTJ PVD、磁性退火Magnetic anneal、 刻蝕并形成Si3N4保護膜的MTJ Etch & CVD。歡迎更多的產業朋友前來東電電子展位（N2館2417)蒞臨與交流。
