電子組件
新思科技推出原型驗證領域最新技術創新HAPS-100,繼續擴大在驗證硬件市場的領導地位
要點: * 為軟件開發和系統驗證提供更高性能,其中復雜的SoC可達到20-50 MHz,接口IP最高達500 MHz * 通過創新系統架構,實現更高的調試效率,信號捕獲量和調試性能均提高4倍...
2021-04-07 08:00
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中芯國際二零二零年經審核年度業績公告
上海2021年3月31日 /美通社/ -- 國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司 (香港聯交所:00981;上交所科創板:688981)(「中芯」、「本公司」或「我們」)于今日公布截至...
2021-03-31 20:29
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Chroma榮獲SGS ISO 26262 ASIL-D流程認證
Chroma致茂電子今(31)日獲頒ISO 26262最高等級ASIL-D流程認證,為全臺第一家車規等級動力系統廠商通過認證。
2021-03-31 14:00
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中微惠創與德國DAS環境專家公司簽訂戰略合作協議
中微惠創科技(上海)有限公司日前與德國DAS環境專家有限公司正式簽訂戰略合作協議,雙方將在半導體行業尾氣處理設備領域展開緊密的合作,共同推動環??萍夹袠I的發展。
2021-03-26 11:55
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新思科技ARC EV處理器助力京瓷公司成功推出AI技術多功能打印機SoC
DesignWare處理器IP核的集成助力京瓷公司實現超級分辨率圖像處理SoC一次流片成功? 加州山景城2021年3月26日 /美通社/ -- 要點:? * 京瓷辦公信息系統公司采用高性能D...
2021-03-26 08:00
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應科院創新研發于“日內瓦國際發明展”贏得23個獎項
香港2021年3月24日 /美通社/ -- 香港應用科技研究院(應科院/ASTRI)于本年度的“日內瓦國際發明展”中,榮獲23個獎項,其中包括7個金獎及16 個銀獎,是應科院繼2018年獲得14個獎項...
2021-03-24 19:49
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Pixelworks視覺處理技術賦能一加9系列智能手機,幫助一加鞏固了在智能手機的顯示領導地位
Pixelworks,Inc.(納斯達克股票代碼:PXLW),攜手全球領先的智能手機制造商 一加于今日共同宣布,最近推出的一加9 Pro旗艦智能手機集成了 Pixelworks X5 Pro視覺處理器。
2021-03-24 16:00
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新思科技論文獲臺積公司2020開放創新平臺(OIP)生態系統論壇客戶選擇獎
加州山景城2021年3月24日 /美通社/ --?新思科技(Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼:SNPS)近日宣布,其技術論文在臺積公司2020年北美開放創新平臺(OIP)生態系統論壇...
2021-03-24 08:00
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應科院舉辦“智慧城市論壇”社會賢達分享精辟見解
香港應用科技研究院(應科院)舉辦 “智慧城市論壇 ”,來自政府、商界和不同界別的領袖及賢達,分享各界如何藉協作發展智慧城市,及科技如何打造可持續未來,為香港全速發展成為世界知名智慧城市注入活力。
2021-03-23 19:54
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EMS電子代加工主題日與EMS Award電子制造服務大獎值得關注
面對風起云涌的新一輪科技革命浪潮,本屆NEPCON China攜EMS產業聯袂出征,將以更大格局,書寫電子制造行業開年新篇章。
2021-03-23 10:54
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新思科技推出新一代交互式代碼開發平臺Euclide,提升設計和驗證效率
該平臺可及早發現錯誤并優化代碼,提升與Design Compiler、VCS和ZeBu的兼容性 加利福尼亞州山景城, 2021年3月23日 /美通社/ -- 要點:? * 交互式增量分析可及...
2021-03-23 10:00
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新思科技推出業界首個面向PCI Express 6.0的完整IP解決方案
加利福尼亞州山景城2021年3月22日 /美通社/ -- 要點:? * DesignWare控制器、PHY和驗證IP支持PCI Express 6.0規范中的最新功能,支持早期SoC開發? ...
2021-03-22 11:00
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歐時電子母公司Electrocomponents成為電子元件行業協會全球會員
ECIA協會宣布Electrocomponents plc已加入成為其會員,同時入會還有其子公司Allied和RS Components(中文名:歐時電子),前者是北美自動化和控制、電子、電氣、機械和維護產品分銷商,后者是參與設計、建造或維護工業設備和設施的全球分銷合作伙伴。
2021-03-22 08:00
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通快激光發布專利動力電池焊接技術
德國通快集團昨日在慕尼黑上海光博會揭曉了由中國本土研發的環芯可調振鏡超高速掃描焊接技術,該技術可大大提高新能源汽車動力電池中電芯頂蓋的焊接速度、焊接質量和自動化水平,提高成品率,減少占地面積,簡化激光焊接系統,極大地降低了電池廠家生產成本。
2021-03-18 15:43
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Arasan推出下一代組合IP核
移動和汽車SoC半導體IP核的領先提供商Arasan Chip Systems今天宣布,其符合最新MIPI C-PHY v2.0和MIPI D-PHY v2.5規范的MIPI C-PHY?/D-PHY?組合IP核即刻起提供使用。
2021-03-18 04:14
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iQOO推出采用Pixelworks技術的iQOO Neo5智能手機,以提升5G游戲體驗
Pixelworks,Inc.今日宣布,最近在中國推出的iQOO Neo5是 vivo公司iQOO品牌產品系列中首款搭載 Pixelworks X5 Pro處理器為消費者提供超一流顯示性能的產品。
2021-03-16 21:00
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中微公司發布雙反應臺電感耦合等離子體刻蝕設備Primo Twin-Star(R)
中微半導體設備(上海)股份有限公司在SEMICON China 2021期間正式發布了新一代電感耦合等離子體(ICP)刻蝕設備Primo Twin-Star ?,用于IC器件前道和后道制程導電/電介質膜的刻蝕應用。
2021-03-16 08:00
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歐時電子RS Components與英飛凌簽訂特許經營協議
面向行業客戶和供應商的全球全渠道解決方案合作伙伴歐時電子(RS Components)宣布,已與半導體產品及技術領域的全球企業英飛凌科技股份公司簽署全球特許經營協議。
2021-03-15 10:04
5690
LG Innotek,與 MS 合作開發 3D 感測模塊
LG Innotek(代表鄭哲東)與全球最大軟件公司微軟(以下稱為 MS)攜手,全力以赴進軍?3D 感測模塊市場。
2021-03-09 09:00
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