電子組件
iQOO推出搭載Pixelworks技術的iQOO 8系列高端旗艦手機,暢享視覺盛宴
專利的MotionEngine?技術、帶來低發熱低功耗的沉浸式高幀率游戲體驗 上海2021年8月17日 /美通社/ --?Pixelworks,Inc. (納斯達克股票代碼:PXLW),一家領先的創...
視爵光旭郝宗潮:敢為人先,才能立于潮頭
深圳2021年8月17日 /美通社/ -- 近期,深圳視爵光旭電子有限公司創始人兼總經理郝宗潮接受《古鎮燈飾報》的專訪,深入解讀 中國LED顯示屏在國際市場的高速發展。以下內容為報道原文: 十幾年前...
天合光能刷新210 PERC電池世界紀錄,量產電池效率高達23.56%
江蘇常州2021年8月16日 /美通社/ -- 天合光能光伏科學與技術國家重點實驗室宣布,其自主研發的210 mm×210 mm高效PERC電池, 經國家光伏質檢中心(CPVT)第三方測試認證,電池效...
中比能源股份公司發布2021年第二季度和上半年未經審計財務業績報告
中文版財務業績報告僅供參考,如與英文版有差異,?應以英文版為主 --二季度總收入同比增長27%; 上半年總收入同比增長33%-- --有能力把握快速增長機遇-- 大連2021年8月16日 /美通...
集創北方-集成電路設計專項賽總決賽圓滿收官
北京2021年8月16日 /美通社/ -- 2021年8月11日,“創客北京2021”集創北方·集成電路設計專項賽決賽,以線上路演的形式成功舉辦。本次比賽是集創北方響應國家號召促進大中小企業融通、整...
環旭電子為小型物聯網設備推出雙核藍牙5.0天線封裝模塊
上海2021年8月16日 /美通社/ -- 隨著物聯網的普及,越來越多的產品需要聯網,環旭電子利用獨有的異質整合封裝能力與微小化技術,推出WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模塊。該模塊為一...
埃塞克斯古河贏得高壓繞組線大型電動汽車項目
亞特蘭大2021年8月12日 /美通社/ -- 埃塞克斯古河獲得一項合同,成為全球最大汽車制造商旗下某個高端品牌的唯一電磁線供應商,該合同是一個專門設計用于800V應用的3.3萬噸高壓繞組線(HVW...
愛立信新一代TDD Massive MIMO產品AIR 6419成功開通現網商用
北京2021年8月12日 /美通社/ -- 今年4月,愛立信面向中國市場推出新一代中頻段Massive MIMO產品系列。其中,引領業界5G無線產品的新標桿,加速5G新基建的AIR 6419最引人矚...
激光雷達:多探測的每一米,都是生還的希望
蘇州2021年8月10日 /美通社/ -- 近期,河南多地爆發的特大暴雨所引發的洪澇和次生災害已經給人民生命財產安全帶來重創。在哀悼生命逝去、撫慰家庭離散、開展經濟重建的同時,大家 更要積極調動智慧...
H?nssler Group借助Ultimaker S5,提升ESD耗材的打印性能和精度
荷蘭烏得勒支2021年8月10日 /美通社/ -- 專業3D打印領域的全球領先企業Ultimaker
史密斯英特康應對5G時代下高頻芯片測試挑戰
倫敦2021年8月6日 /美通社/ -- 在全球半導體市場規模不斷增長,新能源汽車需求不斷釋放、5G智能手機以及終端電子產品逐步放量等利好因素支撐下,半導體行業推動封測環節持續向好。同時,隨著大批新...
中芯國際二零二一年第二季度業績公告
所有貨幣以美元列賬,除非特別指明。 本合并財務報告系依國際財務報告準則編制。 上海2021年8月5日 /美通社/ -- 國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司( 香港聯交所股份代號:...
Arasan推出NAND閃存全IP解決方案
加利福尼亞州圣何塞2021年8月5日 /美通社/ -- 面向物聯網(IoT)、移動和汽車SoC的半導體IP領先提供商Arasan Chip Systems 宣布立即提供符合開放Nand閃存接口(ONF...
奧特斯21/22第一季度業績持續成長
* 盡管受到匯率的負面影響,業績依舊持續成長 * 一季度銷售額增長28%,達3.177億歐元(去年同期:2.479億歐元) * 調整后息稅折舊攤銷前利潤達5080萬歐元,同比增長24% ...
寧德時代發布第一代鈉離子電池
7月29日,寧德時代新能源科技股份有限公司成功舉行了首場線上發布會,董事長曾毓群博士發布了寧德時代的第一代鈉離子電池,同時,創新的鋰鈉混搭電池包也在發布會上首次亮相。
黑芝麻智能華山二號A1000 Pro流片成功
日前,黑芝麻智能宣布A1000 Pro 自動駕駛芯片流片成功。A1000 Pro已經能夠正常運行各項功能,下一步計劃給客戶送樣,預計最快將于2022年底實現車型量產上市。
宜鼎國際推出工業級112層3D TLC Flash
宜鼎國際看好全球AIoT應用發展潛能,今正式發布業界規格最全的工業級112層3D TLC系列產品,不僅將存儲容量推升至業界最高的8TB,更率先全球推出PCIe Gen4x4規格,達成更高的讀寫效率,全方位協助企業提升各式進階應用的存儲效能。
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