北京2014年10月17日電 /美通社/ -- 日前，德州儀器（TI）宣布其內部組裝點的銅線鍵合技術產品出貨量已超過220億件，目前正在為汽車和工業等高可靠性應用進行批量生產。TI現有的模擬和CMOS硅芯片技術節點大多數已用銅線標準來限定，且所有新技術和封裝都在用銅線鍵合法來開發。銅線能提供與金線同等或更佳的可制造性，同時還具有可靠的質量并可節約成本。此外，銅線還能提供比金線高40％的導電性，從而可以用TI的多種模擬和嵌入式處理部件提升用戶的整體產品性能。
“TI已率先開發出銅線鍵合法，該產品可適用于廣泛的產品和技術中，并可在多家工廠進行大批量生產。”國際技術調研公司（TechSearch International, Inc.）的總裁兼創始人Jan Vardaman說，“TI是意識到銅線技術能為客戶提供很多優勢的首批制造商之一。例如，與金線相比，銅線可提供更高的熱穩定性，并擁有更優越的機械性能，從而可提高鍵合強度。”
目前，TI每季度的銅線鍵合技術產品出貨量大約為20億件。這包括用于安全系統（如防抱死制動系統、動力轉向系統、穩定性控制系統）、信息娛樂系統、車身與舒適性系統以及動力傳動系統等汽車關鍵組成部分的產品。實現適合汽車應用的銅線鍵合技術需要制定有效的汽車標準和嚴格的生產紀律。TI產品的可制造性與可靠性測試涵蓋廣泛，符合汽車行業的限制條件要求，并包括全面的工藝角開發、生產質量和可靠性監控以及制造控制測試。
2008年，TI使用銅線的產品開始出貨。現在，銅線鍵合法已經成功應用到TI所有的組裝與測試（A/T）點以及TI所有類型的封裝中，包括BGA、QFN、QFP、TSSOP、SOIC和PDIP等。銅線占TI引線總用量的71％，且TI的產品具有以下特征：
“我們擁有支持各種硅芯片技術和產品應用的多重引線鍵合能力，這對我們的客戶大有裨益。”TI技術與制造組的半導體封裝部門總監Devan Iyer說，“此外，TI靈活的制造策略還可讓那些使用銅線鍵合的產品提升客戶的交付能力和性能。無論是TI內部還是TI合格的分包商均有明顯的能力優勢，這使我們能滿足各種級別客戶的需求。”
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關于德州儀器的封裝
在德州儀器（TI），半導體封裝是我們模擬和嵌入式處理產品設計過程和戰略優勢的一個必要組成部分。TI的創新封裝技術目的是通過在小型化、集成化、高可靠性、高性能和低功耗方面取得進步來解決客戶的問題。TI廣泛的封裝組合基于幾十年的封裝專業技術并支持成千上萬的多樣化產品、封裝配置和技術。從傳統的BGA和陶瓷封裝技術到先進的WCSP、PoP、SiP、QFN、倒裝芯片、嵌入式硅芯片封裝技術等，TI始終致力于提供現在和未來均能提高我們的產品質量并滿足我們客戶需求的封裝技術。如欲了解更多詳情，敬請訪問www.ti.com/corp/docs/manufacturing/semipack.shtml。
關于德州儀器公司
德州儀器（TI）是一家全球性半導體設計制造公司，專門致力于模擬集成電路（IC）和嵌入式處理器的開發。TI擁有全球頂尖人才，銳意創新，塑造技術行業的未來。而今，TI正攜手100,000多家客戶開創更加美好的明天。
TI在納斯達克證交所上市交易，交易代碼為TXN。
更多詳情，敬請查閱http://www.ti.com.cn。
TI半導體產品信息中心免費熱線電話：800-820-8682。
