武漢2015年3月6日電 /美通社/ -- 武漢新芯集成電路制造有限公司（XMC），一家迅速發展的300MM 集成電路制造公司，今日宣布其采用晶圓級3D 鍵合（3D Bonding）技術生產的背照式影像傳感器（BSI）芯片累計出貨超過1億顆，覆蓋500萬到2300萬像素的中高端產品線。同時，采用更先進的3D 堆棧式（3D Stacking）技術生產的影像傳感器（CIS）產品也已經投入生產。這標志著武漢新芯3D 集成技術已經完全成熟，進入世界一流3D 集成電路產品制造商。
武漢新芯一直致力于開發特種新工藝，為客戶提供兼具性能和成本優勢的整體解決方案。自2012年年底開始的晶圓級3D 集成電路研發工作， 經過與合作伙伴一年多的努力，于2014年初成功完成并開始量產 BSI 產品。一年后的今天，在 BSI 的基礎上成功自主研發出3D stacking 技術，能夠將兩片不同線寬、不同工藝的晶圓牢固鍵合，并使兩片晶圓上幾千個對應的硅芯片一次性完成電性互聯，同時滿足集成度、可靠性、生產效率的提升。
“在 CIS 產品領域，3D stacking 技術目前僅在日本 Sony 公司實現量產應用，幫助 Sony 的產品占領了高端智能手機絕大多數的市場份額。武漢新芯3D stacking 技術的出現打破了壟斷，將幫助我們合作伙伴的產品進入高端市場，有利于推動整個 CIS 市場的良性發展。”武漢新芯技術長梅紹寧博士表示，“接下來，我們將利用在3D stacking 方面獲得的寶貴經驗，繼續自主研發更先進的3D 集成技術。屆時，我們能夠實現不同晶圓上兩個不同芯片核心層的直接互聯，達到和片內集成一樣的高性能和低功耗。3D 集成技術預計將是突破摩爾定律持續發展的重要途徑，也是武漢新芯樹立自己在世界3D 集成電路領先地位的關鍵優勢。”
