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美國加州圣何塞2022年3月23日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 為高性能運算、儲存、網(wǎng)絡(luò)解決方案和綠色計算技術(shù)等領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者，宣布推出擁有突破性性能的Supermicro高端服務器，將搭載采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第三代AMD EPYC處理器。高密度、性能優(yōu)化且環(huán)保的SuperBlade和多節(jié)點優(yōu)化的TwinPro以及雙處理器優(yōu)化的Ultra系統(tǒng)，在搭載具有適合技術(shù)計算應用的AMD 3D V-Cache的全新AMD EPYC 7003處理器后，均展現(xiàn)出顯著的性能提升。
歐洲、中東和非洲地區(qū)總裁暨解決方案與業(yè)務部WW FAE資深副總裁Vik Malyala表示：“搭載全新AMD CPU的Supermicro服務器，將為我們的制造業(yè)客戶提供其所尋求的更高的性能提升，使用新的電腦輔助工程（CAE）應用程序執(zhí)行更高分辨率的模擬，以設(shè)計出更好、更優(yōu)化的產(chǎn)品。我們的高性能服務器平臺將通過采用AMD 3D V-Cache的全新第三代AMD EPYC處理器，協(xié)助工程師和研究人員解決更復雜的問題。”
AMD 3D V-Cache技術(shù)以突破性的AMD 3D Chiplet架構(gòu)為基礎(chǔ)，目標是成為世界上適用于技術(shù)運算的最高性能x86服務器處理器。L3緩存已增加到768MB，可讓技術(shù)計算應用將更多數(shù)據(jù)保留在CPU附近，提供更快的結(jié)果。由于每個內(nèi)核可處理比前幾代更多的數(shù)據(jù)，因此總體擁有成本（TCO）將更低，并且可以降低授權(quán)成本。服務器采用擁有AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMDEPYC 7003處理器后，特定工作負載所需的服務器可能更少，因此有利于降低數(shù)據(jù)中心的耗電量和管理需求。此外，所有采用AMD 3D V-Cache的AMD EPYC 7003處理器都內(nèi)建AMD Infinity Guard，這是一套先進的現(xiàn)代化安全功能，有助于在啟動和執(zhí)行軟件，以及處理關(guān)鍵數(shù)據(jù)時減少潛在的攻擊面。
AMD EPYC產(chǎn)品管理全球副總裁Ram Peddibhotla表示：“我們設(shè)計采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第三代AMD EPYC處理器，是想要為我們的客戶提供他們所需要的更高性能、更好能效的產(chǎn)品，同時降低關(guān)鍵技術(shù)運算工作負載的總體擁有成本。憑借其領(lǐng)先的架構(gòu)、性能和現(xiàn)代化安全功能，采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第三代AMD EPYC處理器將是復雜模擬和快速產(chǎn)品開發(fā)的杰出選擇。”
SuperBlade接連在SPECjbb 2015-Distributed critical-jOPS和max-jOPS基準測試中連續(xù)創(chuàng)下世界紀錄，相較于不采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD EPYC 7003處理器，使用采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD EPYC 7003處理器性能提升高達17%，足見該技術(shù)可大幅提升性能，滿足對性能要求極高的企業(yè)工作負載。根據(jù)AMD測試顯示，采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD EPYC 7003處理器針對一系列目標應用程序的技術(shù)工作負載與沒有堆疊快取的同級第三代EPYC處理器相比，性能提升高達66%*。
搭載采用AMD 3D V-Cache的AMD EPYC 7003處理器的Supermicro SuperBlade，可在一個8U機箱中容納多達20個CPU，還能將網(wǎng)絡(luò)交換器集成到機箱內(nèi)。在使用最高性能的AMD EPYC處理器系列的情況下，共享冷卻和電源系統(tǒng)會降低用電量。8U機箱完全插滿內(nèi)存時的容量最高為40TB。
Supermicro的Twin系統(tǒng)是領(lǐng)先業(yè)界的多節(jié)點平臺，在一個輕巧的2U機架式機箱中最多可容納四臺服務器。Supermicro TwinPro系統(tǒng)具有靈活的存儲和網(wǎng)絡(luò)選項，并且共用冷卻和電源系統(tǒng)，即使維持高密度仍能降低耗電量。Supermicro FatTwin系列是多節(jié)點服務器，專為需要在單一機箱中集成大量獨立服務器和大容量存儲與互連的高密度環(huán)境所設(shè)計。
Supermicro Ultra服務器為傳統(tǒng)的1U或2U高性能雙處理器服務器，可容納各種CPU、I/O選項和大量內(nèi)存，現(xiàn)在可使用采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的新型AMD EPYC 7003處理器。
關(guān)于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ：SMCI) 是應用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領(lǐng)導者。成立于美國加州圣何塞，Supermicro致力于為企業(yè)、云計算、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎(chǔ)架構(gòu)提供領(lǐng)先市場的創(chuàng)新技術(shù)。Supermicro正轉(zhuǎn)型為全方位IT 解決方案提供商，完整提供服務器、人工智能、儲存、物聯(lián)網(wǎng)和交換機系統(tǒng)、軟件和服務，同時繼續(xù)提供先進的大容量主板、電源和機箱產(chǎn)品。Supermicro 的產(chǎn)品皆由企業(yè)內(nèi)部設(shè)計和制造，通過全球化營運展現(xiàn)規(guī)模和效率，并優(yōu)化以提高 TCO及減少對環(huán)境的影響（綠色計算）。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產(chǎn)品組合能讓客戶從靈活且可重復使用的構(gòu)建區(qū)塊所打造的廣泛系統(tǒng)系列中選擇，支持各種規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、儲存、網(wǎng)絡(luò)、電源和散熱解決方案（空調(diào)、自然氣冷或液冷），進而針對客戶實際的工作負載和應用實現(xiàn)最佳性能。
Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆為 Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或注冊商標。
AMD、AMD Arrow 標志、EPYC 及其組合皆為 Advanced Micro Devices, Inc. 的商標。
*MLNX-021B：AMD于2022年2月14日對2x 64C EPYC 7773X與2x 64C EPYC 7763進行內(nèi)部測試，使用以下每個基準測試的最高測試結(jié)果分數(shù)的累積平均值：ANSYS Fluent 2022.1（最高為fluent-pump2 82%）、ANSYS CFX 2022.1（最高為cfx_10 61%）和Altair Radioss 2021.2（最高為rad-neon 56%），另外也在Synopsys VCS 2020上比較1x 16C EPYC 7373X與1x 16C EPYC 75F3（最高為AMD圖形核心的66%）。結(jié)果可能有所不同。
所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產(chǎn)。
