萊奧本和上海2024年2月1日 /美通社/ -- 奧特斯 2023/24 財年前三季度的市場環境充滿挑戰。CEO葛思邁（Andreas Gerstenmayer）表示:"繼第二季度的強勁表現之后，第三季度出現部分細分市場的需求再次相對疲軟。移動設備和工業應用市場明顯疲軟；筆電和個人電腦市場略有復蘇，但服務器市場卻進一步放緩。在這樣的外部環境下，我們繼續推進一年前開始實施的效率提升措施，確保持續地優化成本結構。我們預計2024年下半年，市場將全面復蘇，我們可以假定，屆時現有工廠的產能利用率將有所提高。我們也已為馬來西亞居林工廠的投產做好準備，該工廠計劃于今年年底投產。通過改善成本結構，我們將有很好的機會參與市場復蘇。"
與去年同期的強勁表現相比，2023/24 財年前三季度的綜合收入下降 19%，為 12.05 億歐元（去年同期：14.89 億歐元）。調整匯率影響后，綜合收入下降16%，主要是由于經濟環境發生了根本性變化。電子產品解決方案業務部由于產品組合不利，價格壓力增大，前三季度收入低于去年同期的強勁表現。微電子業務部由于高庫存水平（尤其是服務器行業），導致需求下降，以及不利的產品組合和更大的價格壓力，造成營收也有所下降。
主要數據 |
|||||||
百萬歐元 |
Q3 |
Q3 |
Change |
Q1-3 |
Q1-3 |
Change |
|
銷售額 |
391 |
419 |
-7 % |
1,205 |
1,489 |
-19 % |
|
息稅折舊攤銷前利潤 |
51 |
101 |
-49 % |
268 |
416 |
-36 % |
|
調整后的息稅折舊攤銷前利潤* |
71 |
117 |
-39 % |
321 |
452 |
-29 % |
|
息稅折舊攤銷前利潤率(in %) |
13.1 |
24.1 |
- |
22.2 |
28.0 |
- |
|
調整后的息稅折舊攤銷前利潤率(in %)* |
18.3 |
28.0 |
- |
26.6 |
30.4 |
- |
|
息稅前利潤 |
-18 |
32 |
- |
63 |
214 |
-70 % |
|
調整后的息稅前利潤1* |
2.7 |
49 |
-95 % |
119 |
251 |
-53 % |
|
息稅前利潤率 (in %) |
-4.7 |
7.7 |
- |
5.3 |
14.3 |
- |
|
調整后的息稅前利潤率(in %)1* |
0.7 |
11.7 |
- |
9.8 |
16.9 |
- |
|
本期利潤 |
-42 |
-3 |
7 |
221 |
-97 % |
||
資本收益率 |
n.a. |
n.a. |
- |
3.1 |
14.5 |
- |
|
凈資本支出 |
182 |
314 |
-42 % |
699 |
803 |
-13 % |
|
經營活動產生的現金流量 |
156 |
117 |
+33 % |
497 |
483 |
+3 % |
|
每股收益(in €) |
-1.19 |
-0.20 |
- |
-0.16 |
5.33 |
- |
|
員工人數** |
13,800 |
15,510 |
-11 % |
13,922 |
15,376 |
-9 % |
|
* 調整啟動成本后 |
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** 截至2023年12月31日的員工數：13,792 |
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市場環境期望
目前，奧特斯對各業務部的期望如下：在移動設備領域，整體市場條件疲軟，需求減少一直是并將繼續是奧特斯面臨的挑戰。與此相反，模塊印制電路板業務繼續積極發展。
汽車領域隨著每輛汽車電子產品含量的增加而呈現增長趨勢，但印制電路板市場依舊面臨壓力，原因之一是由于供應鏈的庫存水平較高。在工業領域，預計 2024 年市場將停滯不前。
在半導體封裝載板市場，預計 2024 年筆電的需求將略高于 2023 年。這將導致對半導體封裝載板的需求增加，目前，供應鏈的庫存已恢復正常。不過，值得注意的是，筆電市場易受到季度影響，波動很大。
服務器市場目前仍處于庫存高位，當前越來越多的投資流向以人工智能為重點的高價產品，導致庫存量消耗的進展緩慢。2024 年下半年，庫存應將恢復正常，有望促進對服務器產品的需求。系統架構的技術變化，將導致產品組合的進一步改變，但是，高端半導體封裝載板的增長趨勢仍將持續。
2023/24 財年展望
奧特斯預計，2023/24 財年第四季度的市場環境仍將充滿挑戰，價格壓力仍將持續，波動性依舊很大，能見度依舊很低。高通脹和高利率、經濟衰退風險以及地緣政治的發展，繼續為終端市場帶來更多的不確定因素。奧特斯已做好充分準備，憑借現有技術、多樣化的客戶群和應用以及增效措施的成功實施，克服挑戰，進入預期的市場復蘇階段。
根據市場發展情況，奧特斯將繼續推進位于居林的投資項目和萊奧本生產基地的擴建項目，并在其他生產基地進行技術升級。鑒于外部環境的高度不穩定性，奧特斯將持續地對正在進行的投資項目進行審查，并在必要時根據實際狀況加以調整。
根據市場環境和項目進展情況，管理層計劃在 2023/24 財年進行總額高達 11 億歐元的投資。
2024 年 1 月 19 日，公司調整了 2023/24 財年的收入預測。奧特斯預計 2023/24 財年的年營收約為 16 億歐元（上一次的預測為 17 億至 19 億歐元），調整后的息稅折舊攤銷前利潤率預計在 25% 至 29% 之間。
2024/25 財年展望
為了應對持續高漲的價格壓力，奧特斯將在 2024/25 財年繼續推進之前啟動的成本優化措施。根據市場預測，新財年的下半年，應用于服務器的半導體封裝載板需求將有所恢復。此外，半導體封裝載板生產將于 2024 年底在居林和萊奧本的新工廠啟動，并將從該財年年底開始增加收入。隨著兩家工廠的投產，奧特斯將繼續進一步拓展半導體封裝載板的客戶群。 按照慣例，公司將在 2024 年 5 月 14 日公布的年度業績，并發布具體的財務指標和展望。
2026/27 年指導計劃
盡管全球經濟形勢充滿挑戰，但奧特斯在居林的產能擴張和萊奧本的廠區擴建仍取得了積極進展。奧特斯預計 2026/27 財年的營業收入約為 35 億歐元，息稅折舊攤銷前利潤率在 27% 至 32% 之間。公司管理層非常謹慎地監控著當前的局勢發展，以便能夠隨時應對，并做出戰略調整。
奧地利科技與系統技術股份有限公司 – 先進科技和解決方案
奧地利科技與系統技術股份公司簡稱奧特斯，是歐洲以及全球領先的半導體封裝載板和高端印制電路板制造商。集團致力于生產具有前瞻性技術的產品，并將工業領域的核心市場定位于：半導體封裝載板、移動設備、汽車與航空航天、工業和醫療。作為一家飛速發展的跨國公司，奧特斯分別在奧地利（萊奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國（上海、重慶）和韓國（安山，首爾附近）擁有生產基地。目前，奧特斯正在馬來西亞居林新建一座高端半導體封裝載板生產基地，同時在萊奧本，奧特斯正在打造涵蓋量產在內的歐洲技術中心。公司擁有約14,000多名員工。更多資訊，請瀏覽公司網站www.ats.net。
