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全新服務器通過完整的Intel ® Xeon ® 處理器系列，從數據中心到邊緣推動更智能、更快速、更高效的人工智能，支持超過40%的內存帶寬提升和最多144個CPU內核。
加利福尼亞州圣何塞和德國紐倫堡2025年3月12日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）是人工智能/機器學習、高性能計算、云、存儲和5G/Edge的整體IT解決方案提供商，正在推出一系列針對邊緣和嵌入式工作負載進行了全面優化的新系統。這些全新緊湊型服務器基于最新的Intel Xeon 6 SoC處理器系列（前代代號Granite Rapids-D），幫助企業優化實時人工智能推理，并在多個關鍵行業中實現更智能的應用。
"隨著邊緣人工智能解決方案需求的增長，企業需要高可靠性、緊湊型的系統，能夠實時處理邊緣端的數據。" Supermicro總裁兼首席執行官Charles Liang表示。"Supermicro設計并部署業界最廣泛的應用優化系統，覆蓋從數據中心到遠端邊緣的各類需求。我們最新一代的邊緣服務器提供先進的人工智能功能，能夠在數據生成的近端提升效率并支持更精準的決策。憑借邊緣端核心數量最多增加2.5倍，以及每瓦性能和每核心性能的提升，這些全新的Supermicro緊湊型系統已全面優化，適用于邊緣人工智能、電信、網絡和內容分發網絡（CDN）等工作負載。
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Supermicro全新的SYS-112D系列系統專為運行高性能邊緣人工智能解決方案而設計，搭載最近推出的Intel Xeon 6 SoC處理器，并配備P內核。與上一代系統相比，這些服務器具有更高的性能、改進的每瓦性能以及更大的內存帶寬。此外，這些新服務器還包括人工智能加速、支持無線協議的Intel® QuickAssist技術、Intel vRAN Boost技術、Intel®數據流加速器等功能。
Supermicro的SYS-112D-36C-FN3P配備Intel Xeon 6 SoC處理器，擁有36個P內核，雙100 GbE QSFP28端口，最高支持512GB DDR5內存，并提供一個PCIe 5.0 FHFL插槽，可用于安裝GPU或其他擴展卡。結合Intel的內置媒體加速和QuickAssist技術，使該系統非常適合邊緣人工智能和媒體工作負載。同時，其機箱深度僅為399mm（15.7 英寸），并配備前端I/O接口，能夠輕松在空間受限的環境中部署或嵌入到更大的系統中。另一款基于相同平臺的服務器，SYS-112D-42C-FN8P，提供更適合電信領域的優化配置，配備8個25GbE端口、內置GNSS和時間同步技術，以及搭載Intel vRAN Boost技術的Intel Xeon 6 SoC處理器。這些功能的結合使該型號成為一個全方位平臺，適用于RAN網絡中的各種工作負載。
Supermicro還推出了兩款全新緊湊型系統，SYS-E201-14AR和SYS-E300-14AR，專為遠端邊緣的物聯網（IoT）和人工智能推理進行優化。這兩款系統均搭載第15代Intel® CoreTM Ultra處理器（代號Arrow Lake），擁有最多24個核心，并配備內置NPU（神經處理單元）人工智能加速器。這兩款系統均配備兩個2.5 GbE網絡端口，以及HDMI、Display和USB連接器，并針對企業邊緣應用場景進行了優化。SYS-E300還可擴展為單個PCIe 5.0 x16插槽，允許安裝PCIe GPU卡，從而提升系統在安全監控、零售、醫療保健、制造業等領域的邊緣人工智能應用性能。
在邊緣數據中心，Supermicro的邊緣人工智能系統現在可以安裝最近推出的Intel Xeon 6700/6500系列處理器，并配備P內核。這一處理器系列專為企業數據中心設計，旨在實現性能與效率之間的良好平衡，并在廣泛的企業工作負載中，比上一代提供平均1.4倍的性能提升。Supermicro的2U邊緣人工智能產品系列，如SYS-212B-FLN2T，將Intel的新處理器與最多6個單寬度GPU加速器結合，采用短深度、前端I/O形式，既可在企業邊緣部署，也適用于電信和空間受限的環境。
Supermicro亮相嵌入式世界展（Embedded World）
歡迎于3月11日至13日期間，前往Supermicro位于1號館208號展位，了解更多關于這些新系統的信息。
關于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）是應用優化整體IT解決方案的全球領軍企業。Supermicro在加利福尼亞州圣何塞成立并運營，致力于為企業、云、 AI和5G Telco/Edge IT基礎設施提供率先進入市場的創新。我們是服務器、AI、存儲、物聯網、交換機系統、軟件和支持服務的整體IT解決方案制造商。Supermicro的主板、電源和機箱設計專業知識進一步推動了我們的開發和生產，為我們的全球客戶實現了從云到邊緣的下一代創新。我們的產品均在公司內部（包括美國、亞洲和荷蘭）完成設計和制造，通過全球運營實現規模和效益，從而優化總體擁有成本（TCO），并能夠（通過綠色計算）減少對環境的影響。獲獎無數的Server Building Block Solutions®通過我們靈活可重復使用的構建塊，為客戶提供了豐富的可選系統產品系列，用于優化其確切的工作負載和應用。這些構建塊支持全系列外形規格、處理器、內存、GPU、存儲、網絡、電源和冷卻解決方案（空調、自然空氣冷卻或液體冷卻）。
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