加利福尼亞州圣何塞2025年10月13日 /美通社/ -- 全球領(lǐng)先的高性能和節(jié)能服務(wù)器解決方案提供商MiTAC神雲(yún)科技股份有限公司榮幸地宣布,將于 2025 OCP Global Summit(10 月 13 日至 16 日,美國圣何塞) 隆重登場,并在 C14 展位展示最新 AI 集群與數(shù)據(jù)中心解決方案。本次展出主題為 "From AI Server to Cluster – Open for Growth. Built to Cool.",展現(xiàn)從單一 AI 服務(wù)器擴展至完整集群的開放式架構(gòu),并結(jié)合創(chuàng)新液冷與節(jié)能設(shè)計,全面提升性能與可持續(xù)性。
MiTAC Computing Showcases Future-Ready AI Cluster Solutions at the 2025 OCP Global Summit to Empower Open and Energy-Efficient Data Centers
本次展出涵蓋 AI、HPC、云計算與企業(yè)級應(yīng)用,完整呈現(xiàn) 神雲(yún)科技 服務(wù)器從單機到集群的整合實力,并攜手 AMD、Broadcom、Chenbro、CoolIT、Intel、Micron、Murata、NVIDIA 與 Solidigm 等合作伙伴,共同推動開放計算與可持續(xù)發(fā)展。
從服務(wù)器到集群|從風(fēng)冷到液冷,覆蓋AI與HPC的整柜級解決方案
神雲(yún)科技在本次展會上重磅發(fā)布完整的整柜級數(shù)據(jù)中心解決方案,進一步詮釋"From AI Server to Cluster"的核心理念。現(xiàn)場展示的OCP ORv3機柜與EIA標準機柜,分別代表新一代開放計算基礎(chǔ)架構(gòu)與傳統(tǒng)企業(yè)數(shù)據(jù)中心的兩大發(fā)展方向。
OCP ORv3液冷機柜|液冷散熱與模塊化電源,打造可持續(xù)高性能數(shù)據(jù)中心
神雲(yún)科技本次展出的 OCP ORv3 43OU 液冷機柜,可搭載多達 14 臺 C2811Z5 多節(jié)點服務(wù)器,每個節(jié)點支持 AMD EPYC? 9005 系列處理器及 DDR5 內(nèi)存擴展,專為高性能計算與大規(guī)模數(shù)據(jù)中心部署而設(shè)計。在整體集群配置中,融合 Lake Erie 存儲模塊,并配合管理交換機與數(shù)據(jù)交換機,實現(xiàn)計算、存儲與網(wǎng)絡(luò)的高效協(xié)同。
在基礎(chǔ)設(shè)施方面,機柜引入Murata 33kW Power Shelf MWOCES-211-P-D 電源系統(tǒng),提供高效且靈活的電力管理,能夠支撐持續(xù)高負載的計算環(huán)境。散熱層面,配備CoolIT 200kW CHx200+ In-Rack CDU液冷解決方案,具備200kW級散熱能力,可高效導(dǎo)出高密度計算服務(wù)器的熱量,確保系統(tǒng)在長時間運行中依然保持穩(wěn)定性能與節(jié)能表現(xiàn)。
依托 OCP ORv3 的模塊化設(shè)計與開放架構(gòu),神雲(yún)科技液冷機柜不僅展現(xiàn)出高性能與高可靠性,同時兼顧能效與可持續(xù)發(fā)展,為數(shù)據(jù)中心提供從單機到集群、從風(fēng)冷到液冷的完整升級路徑,加速 AI、HPC以及云計算應(yīng)用的落地與擴展。
EIA 風(fēng)冷機柜|標準化架構(gòu)結(jié)合 800G 高速互聯(lián),加速 AI 集群快速部署
神雲(yún)科技在本次展會上展示的 EIA 45U 風(fēng)冷機柜,配置 4 臺G8825Z5 8U AI 服務(wù)器,搭載 AMD Instinct? MI350X / MI325X GPU,為大規(guī)模語言模型訓(xùn)練與生成式 AI 推理提供強大算力支撐。在網(wǎng)絡(luò)層面,引入 Dell Z9864F-ON 交換機,其核心采用 Broadcom Tomahawk 5 芯片,支持 800G 高速互聯(lián),保障節(jié)點間數(shù)據(jù)傳輸?shù)牡脱舆t與高可靠性。機柜同時集成 GC68C-B8056管理服務(wù)器與 TS70A-B8056存儲服務(wù)器,實現(xiàn)高性能計算與高速數(shù)據(jù)訪問的緊密耦合。通過計算、網(wǎng)絡(luò)、管理與存儲的全面整合,神雲(yún)科技將傳統(tǒng) EIA 標準架構(gòu)延伸至集群級別,幫助企業(yè)在無需改造現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的前提下,快速構(gòu)建兼容、可擴展且高可用的 AI/HPC 集群環(huán)境,真正落地 "From Server to Cluster" 的核心理念。
Live Demo|開源固件驅(qū)動透明、安全與可持續(xù)的數(shù)據(jù)中心
在 C14 展位,神雲(yún)科技將進行 Live Demo,展示 OpenBMC 與 Open Platform Firmware (OPF) 如何在真實環(huán)境中重塑數(shù)據(jù)中心的管理模式。通過與 Open Source Firmware Foundation、ISV 及開源硬件社區(qū)的合作,神雲(yún)科技展現(xiàn)了以開源固件取代專有堆棧的創(chuàng)新路徑:包括借助 Redfish 實現(xiàn)統(tǒng)一化服務(wù)器管理,采用 Coreboot/LinuxBoot/UEFI 等可選架構(gòu)加速啟動并縮短 POST 時間達 50%,同時結(jié)合Broadcom MegaRAID 9560-16i / MegaRAID 9660-16i RAID卡,進一步提升數(shù)據(jù)訪問的可靠性與安全性,并通過可審計的安全機制支持 SBOM 與 NIST 800-193 防護。
此外,神雲(yún)科技還攜手全球領(lǐng)先廠商,共同推動OCP OPF規(guī)范的制定,并展示了已在 AMD EPYC? 9005/9004 系列處理器平臺上完成的Open Platform Firmware PoC,進一步驗證其在真實硬件環(huán)境中的可行性與未來擴展?jié)摿Α1敬?Demo 將讓參會者直觀體驗開放、模塊化且可持續(xù)的基礎(chǔ)架構(gòu),如何為未來 "From Server to Cluster"的擴展提供更高的透明度、掌控力與長期安全保障。
在展示集群解決方案與開源固件創(chuàng)新之后,神雲(yún)科技還將完整呈現(xiàn)其服務(wù)器產(chǎn)品線,涵蓋 AI 計算、HPC 與云計算,以及企業(yè)級數(shù)據(jù)處理,展現(xiàn)從單機到集群的全面升級實力。
AI 計算平臺|液冷與 GPU 加速全面升級,驅(qū)動大規(guī)模 AI 訓(xùn)練與生成式應(yīng)用
HPC 與云計算的最佳實踐|OCP 標準平臺,兼顧高性能與大規(guī)模部署
Enterprise 數(shù)據(jù)處理與存儲|靈活擴展與高可靠性,支撐企業(yè)級應(yīng)用與數(shù)據(jù)密集型工作負載
除了完整的整柜級解決方案與現(xiàn)場 Live Demo,神雲(yún)科技還將于 10 月 14 日舉辦兩場高端論壇(Executive Sessions),深入探討 AI 集群的未來發(fā)展趨勢以及可持續(xù)數(shù)據(jù)中心的架構(gòu)演進。
神雲(yún)科技誠摯邀請產(chǎn)業(yè)伙伴蒞臨 C14 展位,親身體驗最新的服務(wù)器與集群解決方案,并與我們共同交流,攜手探索 "From Server to Cluster"的創(chuàng)新之路。