SMIC 加盟 PFI 聯盟：向在 SMIC 投產90納米低功耗芯片的客戶，提供新設計解決方案
上海和加州圣何塞10月24日電 /新華美通/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“SMIC”，紐約證券交易所：SMI，香港聯合交易所：0981），世界領先的集成電路芯片代工公司之一，與國際領先的電子設計創新企業 Cadence 設計系統有限公司 (Nasdaq: CDNS)，今天宣布 SMIC 正推出一種基于通用功率格式 (CPF) 的90納米低功耗數字參考流程，以及兼容 CPF 的庫。SMIC 還宣布其已經加盟功率推進聯盟 (PFI)。
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這種新流程使用了由 SMIC 開發的知識產權，并應用了 Cadence 設計系統有限公司 (Nasdaq: CDNS) 的低功耗解決方案，其設計特點是可提高生產力、管理設計復雜性，并縮短上市時間。這種流程是 Cadence 與 SMIC 努力合作的結晶，進一步強化了彼此的合作關系，并且使雙方的共同客戶加快了低功耗設計的速度，迎接低功耗設計挑戰。
SMIC 參考流程 (3.2) 采用了 Cadence 的技術，是一套完整的對應 CPF 的 RTL-to-GDSII 低功耗流程，目標是使90納米系統級芯片設計實現高效功耗利用。它結合了 SMIC 90納米邏輯低漏泄 1P9M 1.2/1.8/2.5V 標準工藝，以及商用低功耗庫支持。該流程在所有必要的設計步驟中都具備功率敏感性，包括邏輯綜合過程、仿真、可測性設計、等價驗證、硅虛擬原型設計、物理實現與全面的 Signoff 分析。
“加盟 PFI 功率推進聯盟體現了我們對整個業界范圍的低功耗努力的支持，也體現了我們在不斷追求向終端用戶提供高級低功耗解決方案，”SMIC 設計服務處資深處長 David Lin 表示，“隨著高級工藝節點正不斷縮小到90納米以內，有兩大問題隨之而來：可制造性與可測性。SMIC 參考流程基于 Si2 標準的 CPF，是對這些問題的回應，帶來了一個有效的高成品率工藝，帶來較高的硅片質量。”
“Cadence 歡迎 SMIC 這位新會員加入到功率推進聯盟的大家庭，感謝他們對業界發展的努力，”Cadence IC 數字及功率推進部副總裁 Chi-Ping Hsu 博士表示，“半導體產業緊密合作，一起推動低功耗技術、設計和制造解決方案，這是至關重要的大事。”
通用功率格式 CPF 是由 Si2 批準通過的一種標準格式，用于指定設計過程初期的低功耗技術 -- 實現低功耗技術的分享和重用。Cadence 低功耗解決方案是業內較早的全套流程，將邏輯設計、驗證、實現與 Si2 標準的通用功率格式相結合。
關于功率推進聯盟
功率推進聯盟有20多家會員企業，是一個由 Cadence 發起的業界聯盟，目標是促進省電性能更高的電子設備的設計和制造。該聯盟的會員企業代表了整個設計鏈的各個緩解，包括系統、半導體、晶圓廠、IP、EDA、ASIC 和設計服務公司。CPF 是由 Cadence 于2006年12月向 Si2 低功耗聯盟提交，CPF1.0 目前被作為一個 Si2 標準向業內大規模推廣。
信息安全港聲明
就1995年私人有價證券訴訟改革法案作出的“安全港”提示聲明
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中芯簡介
中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯合交易所股票代碼：981）總部位于中國上海，是世界領先的集成電路芯片代工企業之一，也是中國內地規模較大、技術先進的集成電路芯片制造企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到90奈米及更先進的芯片代工服務。中芯國際在上海建有三座 200mm 芯片廠和一座 300mm 芯片廠，該 300mm 芯片廠已開始試投產。北京建有兩座 300mm 芯片廠,在天津建有一座 200mm 芯片廠。中芯國際還在美國、意大利、日本提供客戶服務和設立營銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，中芯在成都建有封裝測試廠以及有一座代為經營管理的 200mm 芯片廠，在武漢有一座代為經營管理的先進的 300mm 芯片廠。詳細信息請參考中芯國際網站 ( http://www.smics.com/ )。
Cadence 簡介
Cadence 公司（Nasdaq 股票代碼：CDNS）成就全球電子設計技術創新，并在創建當今集成電路和電子產品中發揮核心作用。我們的客戶采用 Cadence 的軟件、硬件、設計方法和服務，來設計和驗證用于消費電子產品、網絡和通訊設備以及計算機系統中的尖端半導體器件、印刷電路板和電子系統。Cadence 2006年全球公司收入約15億美元,現擁有員工約5200名，公司總部位于美國加州圣荷塞市，公司在世界各地均設有銷售辦事處、設計中心和研究設施，以服務于全球電子產業。關于公司、產品及服務的更多信息，敬請瀏覽公司網站 http://www.cadence.com 。
