北京2012年11月14日電 /美通社/ -- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出6款最新多核片上系統 (SoC)，為云技術發展開辟更好的新道路。對大多數技術人員來說，云計算就是應用、服務器、存儲與連接，對 TI 而言，則遠不止這些。TI SoC 建立在屢獲殊榮的 KeyStone II架構基礎之上，可為云計算帶來新生，為重要基礎架構系統注入令人振奮的新活力，并在提供豐富特性規范與優異性能的同時降低功耗。
對 TI 而言，更好的云技術發展道路意味著：
TI 最新 KeyStone 多核 SoC 正在實現以上以及其它種種應用。這些28納米器件集成 TI 定浮點 TMS320C66x 數字信號處理器 (DSP) 系列內核（可實現業界較佳的單位功耗性能比）與多個 ARM® Cortex?-A15 MPCore? 處理器（可實現前所未有的高處理性能與低功耗），可推動各種基礎架構應用發展，實現更高效的云體驗。Cortex-A15 處理器與 C66x DSP 內核的獨特整合加上內建數據包處理與以太網交換技術，可有效釋放資源，增強云技術第一代通用服務器性能，使服務器不再為高性能計算與視頻處理等大型數據應用而發愁。
Nimbix 業務交付副總裁 Rob Sherrard 表示：“在云環境中使用多核 DSP 能獲得超高性能及簡易操作性，這將加快對密集型云應用的計算速度。如果在增速云計算環境中采用 DSP 技術，TI 的 KeyStone 多核 SoC 無疑是首選。TI 的多核軟件能輕松的集成視頻、圖形處理、分析及計算這樣的高性能云計算任務，我們熱切的期盼與 TI 合作，共同為高性能計算機用戶帶來運行成本上的顯著縮減?！?/p>
TI 6款最新高性能 SoC 包括 66AK2E02、66AK2E05、66AK2H06、66AK2H12、AM5K2E02 以及 AM5K2E04，它們都建立在 KeyStone 多核架構基礎之上。這些最新 SoC 采用 KeyStone 低時延高帶寬多核共享存儲器控制器 (MSMC)，與其它基于 RISC 的 SoC 相比，存儲器吞吐量提升50%。這些處理元件結合在一起，再加上安全處理、網絡與交換技術的集成，可降低系統成本與功耗，幫助開發人員實現更低成本綠色環保應用的開發與工作負載，這些應用包括高性能計算、視頻交付以及媒體影像處理等。有了 TI 最新多核 SoC 的完美集成，媒體影像處理應用開發人員還可創建高密度媒體解決方案。
| KeyStone 多核 SoC | 特性 | 應用范圍 | |
| 66AK2E02 66AK2E05 |
1 個 Cortex-A15 處理器 1 個 C66x DSP 4 個 Cortex-A15 處理器 1 個 C66x DSP |
企業視頻、IP 攝像機 (IPNC)、交通系統 (ITS)、視頻分析、工業影像、語音網關以及便攜式醫療設備 | |
| 66AK2H06 66AK2H12 |
2 個 Cortex-A15 處理器 4 個 C66x DSP 4 個 Cortex-A15 處理器 8 個 C66x DSP |
高性能計算、媒體處理、視頻會議、離線影像處理分析、錄像機 (DVR/NVR)、游戲、虛擬桌面基礎架構、醫療影像 | |
| AM5K2E02 AM5K2E04 |
2 個 Cortex-A15 處理器 4 個 Cortex-A15 處理器 |
云基礎架構、路由器、交換機、網絡控制面板、無線傳輸、無線電網絡控制、工業傳感器控制 |
CyWee 首席執行官 Joe Ye 表示：“采用 TI KeyStone 器件工作，總會讓人想到愿景和創新這兩個詞。我們的目標就是提供融合數字與物理世界的解決方案。有了 TI 最新 SoC，我們可將業界一流的視頻帶入虛擬化服務器，離實現這一目標就更進了一步。我們同 TI 的合作將為開發人員在各種云市場實現更豐富的多媒體體驗，充分滿足云游戲、在線辦公、視頻會議以及遠程教育等應用需求?！?/p>
完整的工具與支持簡化開發
TI 可擴展 KeyStone 架構、綜合而全面的軟件平臺以及低成本工具可不斷簡化開發工作。過去兩年中，TI 開發了 20 多種軟件兼容多核器件，包括不同版本的 DSP 解決方案、ARM 解決方案以及 DSP 與 ARM 處理的混合解決方案，它們都建立在兩代 KeyStone 架構基礎之上。TI 多核 DSP 與 SoC 平臺兼容，客戶可更便捷地設計集成型低功耗低成本產品，充分滿足各種設備的高性能市場需求，包括從時鐘速率850MHz 的產品到總體處理性能高達15GHz 的產品。
TI 還提供簡單易用的評估板 (EVM) 以及多核工具與軟件的穩健生態系統，可降低開發人員的編程負擔，加速開發時間，從而可幫助開發人員更便捷地啟動 KeyStone 多核解決方案的開發。
此外，TI 設計網絡還涵蓋全球深受尊敬的知名企業，其提供支持 TI 多核解決方案的產品與服務。為 TI 最新 KeyStone 多核 SoC 提供支持解決方案的企業包括3L Ltd.、6WIND、研華科技、Aricent、Azcom Technology、Canonical、CriticalBlue Enea、Ittiam Systems、Mentor Graphics、mimoOn、Nash Technologies、PolyCore Software 以及風河系統公司等。
供貨情況
TI 66AK2Hx SoC 現已開始提供樣片，該系列其它器件樣片將于 2013 年第一季度提供，第二季度將提供 EVM。AM5K2Ex 與66AK2Ex 的樣片與 EVM 將于 2013 年下半年提供。
參加2012慕尼黑電子展，與 TI 面對面交流
若您參加慕尼黑電子展，敬請蒞臨參觀A4 展廳 420 號 TI 展位，不但可了解有關最新嵌入式處理及模擬新聞的更多信息，而且還可觀看 TI 各種演示。更多詳情，敬請訪問：www.ti.com/electronica2012。
TI 多內核助力實現更多應用：
關于 TI KeyStone 多核架構
TI KeyStone 多核架構是真正的多核創新平臺，可為開發人員提供一系列穩健的高性能低功耗多核器件。KeyStone 架構可實現革命性突破的高性能，是 TI 最新 TMS320C66x DSP 系列產品的開發基礎。KeyStone 不同于任何其它多核架構，因為它能夠在多內核器件中為每個內核提供全面的處理功能?；?KeyStone 的器件專門針對無線基站、任務關鍵型、測量與自動化、醫療影像以及高性能計算等高性能市場進行了優化。了解更多詳情：www.ti.com/multicore。
關于德州儀器 ARM® 處理器產品線
TI 豐富的 ARM 處理器產品線可為汽車、工業、云基礎設施、計算、醫療保健、教育、零售和家庭及樓宇自動化等產業提供優化的芯片，軟件和開發工具。TI 擁有超過 500 種的 ARM 產品，起價1美元，性能高達5GHz，自 1993 年來 ARM 處理器的出貨量已超過 70 億片，包括基于 ARM Cortex-A、Cortex-R 以及 Cortex-M 的產品。如欲了解更多詳情：敬請訪問：www.ti.com/arm。
商標
所有商標均是其各自所有者的財產。
關于德州儀器公司
德州儀器 (TI) 半導體創新技術為未來世界開啟無限可能。攜手全球 90,000 家客戶，TI 致力打造更智能、更安全、更環保、更健康以及更精彩的生活。TI 把構建美好未來的承諾付諸于日常言行的點滴，從高度負責地生產半導體產品，到關愛員工、回饋社會。這一切僅是 TI 實踐承諾的開始。
TI 在納斯達克證交所上市交易，交易代碼為 TXN。
更多詳情，敬請查閱 http://www.ti.com.cn。
TI 半導體產品信息中心免費熱線電話：800-820-8682。
