上海2019年9月26日 /美通社/ -- 9月26日，奧特斯科技（重慶）有限公司與重慶大學簽署戰略合作框架協議，雙方將在學術與教育項目方面進行合作，包括針對相關專業的實習計劃，訂制半導體封裝載板課程、人才招聘、合作研發項目、研究生教育項目以及重慶和奧地利高校之間的學生交換計劃。作為設立在中國的首家高端半導體封裝載板制造商，奧特斯與教育部直屬重點大學達成框架協議開啟了校企合作的嶄新篇章。
奧特斯全球移動設備及半導體封裝載板事業部CEO潘正鏘(Chen-Jiang PHUA)表示：“合作意味著共贏，奧特斯將充分吸收重慶大學在高科技人才和師資方面的優勢，重慶大學也將從奧特斯豐富的載板研發能力以及技術市場化和商業化的經驗中受益。”
據潘正鏘介紹，奧特斯（重慶）為重慶大學學生提供駐廠實習。今年9月，約80名來自工程與應用化學專業的應屆畢業生在奧特斯接受了為期一周的實習，技術專家向年輕學子們介紹泛半導體制造業的相關知識，幫助他們開啟職業生涯，同時也助力解決快速發展中的半導體產業人才短缺的問題。
奧特斯集團CEO葛思邁先生(Andreas Gerstenmayer)表示：“重慶大學同時具備卓越的經濟視野與完善的師資隊伍，以極具創新和獨特的方式培養人才。與重慶大學合作我們深感榮幸，雙方的合作彰顯了奧特斯致力于優秀人才培養，不懈地追求科研創新，重慶日益成為國際物流樞紐基地和現代化制造業引擎，我們全力支持這一發展目標?！?/p>
重慶是奧特斯集團最重要的生產基地。自2011年以來，奧特斯在重慶建立了兩座高科技的工廠，滿足半導體及載板產業的快速發展。2019年7月，奧特斯宣布在未來5年投資近10億歐元，在重慶新建一座生產高端半導體封裝載板工廠。
重慶大學成立于1929年，是國家級重點大學，尤以環境工程、工程、技術和商科等專業著稱。
奧特斯-旨在成為先進技術應用的首選
奧地利科技與系統技術股份公司(AT&S)簡稱奧特斯，是歐洲以及全球領先的高端印制電路板和半導體封裝載板制造商。集團致力于生產具有前瞻性技術的產品，并將工業領域的核心市場定位于：移動設備、汽車、工業電子與醫療領域。作為一家飛速發展的跨國公司，奧特斯分別在奧地利（利奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國（上海、重慶）和韓國（安山，近首爾）擁有生產基地。集團擁有大約10,000名員工。更多資訊，請瀏覽公司網站www.ats.net。
