萊奧本2023年3月17日 /美通社/ -- 鑒于當前的市場環境，奧特斯調整其增長步伐，將中期目標推遲一年，即到2026/27財年達成。CEO 葛思邁（Andreas Gerstenmayer）表示："當前半導體封裝載板市場萎縮減緩了我們的增長速度，但是，這不會改變奧特斯長期的市場前景和地位。我們將利用這段充滿挑戰的時刻，讓企業變得更強大，并通過客戶組合多樣化，推動策略發展。"葛思邁同時指出："當然，這需要我們對成本結構進行相應調整。"
作為企業多元化策略的組成部分，奧特斯已經成功贏得了更多的半導體封裝載板客戶。在新客戶的資金支持下，建設中的位于萊奧本的研發中心將打造成為可以進行批量生產的基地。這些客戶的業務涉及計算/數據處理，對載板有很高的需求，用來生產節能處理器等產品。
除了半導體封裝載板業務的多元化，奧特斯還贏得了PCB業務的新客戶，盈利能力大幅度提高，有力地證明我們受益于廣泛、高質量的產品組合。
營收增長從2022/23 財年18 億歐元到2026/27財年的35億歐元
奧特斯于 2021 年 11 月發布2025/26 財年的展望，對于半導體封裝載板市場較高的增長預測，是基于當時完全不同的市場環境。之后的烏克蘭局勢及其對于能源市場的影響、全球經濟放緩以及通貨膨脹，對于后疫情時代的市場狀況產生了重大的負面影響。由于疫情期間遠程辦公，個人電腦和筆記本電腦銷量急劇增長，導致該細分市場飽和，隨之而來的就是市場疲軟以及較高的庫存。
由于市場變化和增長勢頭減弱，奧特斯不得不調整其各種投資項目和預計，因此，企業的中期目標將推遲一年。奧特斯預計 2026/27財年收入約為 35 億歐元，預計息稅折舊及攤銷前利潤率在 27% 至 32%之間，相當于營收的年復合增長率為17% （2022/23財年：18 億歐元）并彰顯盈利能力。
積極應對充滿挑戰的市場環境
就半導體封裝載板市場而言，2023年筆記本電腦的需求量預計低于2022年，高庫存進一步加劇了對供應鏈的負面影響。根據目前的預測，這一狀況將尤其影響2023上半年。到今年年底，需求有望恢復。異構集成（heterogeneous integration）技術轉變將帶動用于生產服務器的半導體封裝載板需求。
為了減輕由此產生的影響，例如價格壓力和通貨膨脹，奧特斯啟動了全面的成本優化計劃。 這些計劃的重點是擴大持續改進措施的范圍并加速其實施。 奧特斯已經在 2 月份宣布了可持續的成本優化，重點在于提高生產效率、原料利用率以及采購優化的措施。 在市場挑戰日益嚴峻的背景下，奧特斯強化實施這些計劃，與 2022/23 財年相比，預計未來兩年可節約成本達 4.4 億歐元。
此外，奧特斯將根據自身的預期需求，對投資項目進行分析，并根據所屬的市場情況進行調整。在2022/23財年，奧特斯在中國重慶資本支出約6億歐元；為新客戶建造的位于奧地利萊奧本的工廠即將竣工，第一批設備已經安裝完畢。位于馬來西亞居林的工廠在2022/23財年投資3.4億歐元，兩棟工廠中的一棟目前正在進行收尾工作；第一批設備已安裝完畢，按計劃預計2024年啟動生產。居林的另一棟工廠將完成其建筑外圍結構，為此仍將產生相當大的資本支出；基礎設施以及生產設備的采購和安裝時間視市場和相關客戶的發展情況而定。因此，盡管萊奧本工廠的投資需求有所增加，但是2023/24 和 2024/25 財年的投資額將比原計劃減少 4.5 億歐元。奧特斯于2021年宣布，在居林和萊奧本兩地工廠合計投資22億歐元的計劃，變更為中期計劃投入18 億歐元。
奧特斯科技與系統技術股份有限公司 – 先進科技和解決方案
奧地利科技與系統技術股份公司簡稱奧特斯，是歐洲以及全球領先的高端印制電路板和半導體封裝載板制造商。集團致力于生產具有前瞻性技術的產品，并將工業領域的核心市場定位于：移動設備、汽車、工業電子、醫療和先進封裝領域。作為一家飛速發展的跨國公司，奧特斯分別在奧地利（萊奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國（上海、重慶）和韓國（安山，首爾附近）擁有生產基地。目前，奧特斯正在馬來西亞居林新建一座高端半導體封裝載板生產基地。公司擁有約15,000多名員工。更多資訊，請瀏覽公司網站www.ats.net。
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